젠슨 황·최태원 "깐부 재회"…8일 삼성 전영현과 HBM 회동

젠슨 황이 다시 한국을 찾은 진짜 목적은 무엇인가?

엔비디아 젠슨 황 CEO가 6월 7일 서울 강남 깐부치킨에서 최태원 SK 회장과 재회하며 "SK하이닉스 제품은 세계 최고의 HBM"이라 못박았다. 5일 '삼소(삼겹살·소맥)' 회동에 이어 이틀 만의 만찬으로, 황 CEO는 8일 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장과의 회동도 예고했다. 메모리 공급 부족이 수년간 지속될 것이라는 경고와 함께, 베라 루빈·베라 CPU·RTX 스파크·젯슨 토르 등 4종 신제품 모두 한국 기업과 협력한다는 메시지가 함께 나왔다. 한국 반도체 빅2와 엔비디아의 '깐부 동맹'이 사실상 공식화된 자리였다.

nvidia-sk-samsung-hbm-kkanbu-2026-infographic

왜 '깐부치킨' 만남이 다시 화제가 됐나?

깐부치킨 삼성점은 2024년 황 CEO 방한 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 함께한 '치맥 회동'으로 한국 반도체 외교의 상징이 된 장소다. 당시 최태원 회장은 해외 일정으로 자리를 비웠고, 이번 재회는 그 '미완의 깐부'를 마무리하는 의미를 띠었다. 최 회장은 취재진에게 "지난해 내가 참석하지 못한 것을 젠슨이 아쉬워했다"며 "이제 진짜 깐부가 됐다"고 말했고, 황 CEO는 "정말 좋다"고 화답했다. 두 사람은 식당 밖으로 나와 인파에 프라이드 치킨을 직접 나눠주는 즉석 이벤트도 연출했다. SK 측에서는 곽노정 SK하이닉스 사장, 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 핵심 경영진이 총출동했고, 황 CEO 측은 배우자 로리 황과 딸 매디슨 황 부부까지 동석해 사실상 가족 동반 자리가 됐다.

Huang's return to Kkanbu Chicken closed a symbolic loop with Chey, who missed the 2024 gathering, and elevated SK to the inner circle of Nvidia's Korean partners.

"세계 최고 HBM" 선언은 무엇을 의미하나?

황 CEO는 SK하이닉스 HBM을 "World's best HBM"이라 평가하며 이번 방한의 핵심 메시지를 던졌다. 이는 단순한 외교적 수사가 아니다. 6월 2일 컴퓨텍스 2026 현장에서 황 CEO는 SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 "Please make more HBM"이라 직접 적은 바 있으며, 동시에 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사를 엔비디아 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처용 HBM4 공식 공급사로 인증했다. 한국 빅2가 엔비디아의 AI 슈퍼사이클을 지탱하는 메모리 척추라는 사실이 다시 한 번 공식화된 것이다. 황 CEO가 언급한 4종 신제품 — 베라 루빈·베라 CPU·RTX 스파크·젯슨 토르 — 모두 "한국 기업과 협력하고 있다"는 발언은, 데이터센터 GPU부터 엣지·로봇·피지컬 AI까지 전 영역에서 한국 반도체가 빠질 수 없는 파트너임을 천명한 것과 같다.

Calling SK's HBM "the world's best" while certifying all three Korean and US memory makers for Vera Rubin, Huang made Korea the structural backbone of Nvidia's next-gen roadmap.

8일 삼성 회동, 어떤 숫자가 걸려 있나?

황 CEO는 8일 오전 서울 장충동 신라호텔 인근에서 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장과 회동한다. 핵심 의제는 삼성 HBM4 공급 타임테이블과 물량 확정이다. 외신은 "엔비디아 입장에서 세계 최대 메모리 기업 삼성으로부터 안정적인 HBM 산출량을 확보하는 것이 우선순위"라며 "실효성 있는 공급 플랜에 회동이 집중될 것"이라 전망했다. 황 CEO는 "메모리 공급 부족이 앞으로 수년간 지속될 것"이라며 "수요가 워낙 커 웨이퍼부터 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, 케이블 커넥터까지 공급이 전반적으로 부족하다"고 진단했다. 시장에선 베라 루빈이 2026년 3분기 출하를 목표로 풀생산에 진입했고, 삼성 HBM4 베이스 다이가 이미 파운드리 호조의 핵심 동력으로 부상한 상황을 주목한다. 황 CEO는 8일 "몇 가지 발표가 있을 수 있다"고 예고해 추가 협력 카드 가능성도 시사했다.

The June 8 meeting with Samsung's Jun Young-hyun will lock in HBM4 volumes and timing for Vera Rubin's Q3 2026 launch, with Huang hinting at fresh announcements.

한국 반도체 빅2의 다음 카드는?

황 CEO의 이번 방한은 단순한 친선 방문이 아니라, '엔비디아 중심 가치사슬'을 한국에 뿌리내리는 본격적인 단계다. 7일 오후 황 CEO는 신논현 PC방을 찾아 크래프톤 장병규 의장, 엔씨소프트 김택진 대표와도 별도 회동하며 게이밍·AI 콘텐츠 영역까지 협력 범위를 넓혔다. SK는 HBM 본진을 사수하면서 SK텔레콤을 통한 데이터센터 인프라 협력 카드를, 삼성은 메모리·파운드리 번들로 HBM4·실리콘 포토닉스 양산 시점을 끌어올리는 카드를 각각 쥐고 있다. 메모리 공급 부족이 장기화될수록 한국 빅2의 협상력은 커지지만, 동시에 마이크론의 미국 1α DDR4 양산 시작과 대만 미디어텍의 파운드리 행보가 변수로 작용한다. 황 CEO가 "정말 좋다"며 웃은 이번 깐부 회동의 진짜 청구서는 향후 12개월 내 HBM4·HBM4E 양산 수율과 가격 협상 테이블 위에서 펼쳐질 전망이다.

Beyond the photo-op, Korea's Big Two now hold leverage as Nvidia anchors its memory and packaging supply chain in Seoul amid a multi-year shortage.

깐부 회동이 보여주는 한국 반도체의 진짜 지렛대는?

이번 깐부치킨 재회 장면을 단순히 'AI 거물의 한국 사랑'으로 읽으면 본질을 놓친다. 황 CEO가 강남 한복판에서 가족과 함께 등장해 인파에 직접 치킨을 나눠준 연출은, 엔비디아가 한국 메모리 공급망에 얼마나 절박하게 매달려 있는지를 거꾸로 드러낸다. 베라 루빈이 2026년 3분기 풀생산을 앞두고 있는 상황에서, HBM 한 단의 수율이 곧 엔비디아 실적의 변수가 되는 구조이기 때문이다. "월드 베스트 HBM"이라는 칭찬은 외교적 수사가 아니라, 협상 테이블 반대편을 향한 '계속 더 만들어 달라'는 호소에 가깝다. 컴퓨텍스 웨이퍼에 적힌 "Please make more HBM" 문구가 이번 방한의 진짜 배경음이라는 뜻이다.

여기서 흥미로운 지점은 한국 빅2의 협상 포지션이 미묘하게 갈린다는 사실이다. SK하이닉스는 HBM 수율 검증과 하이브리드 본딩 양산 경험이라는 '선행 우위' 카드를, 삼성전자는 메모리·파운드리·실리콘 포토닉스를 한 묶음으로 묶을 수 있는 '번들 카드'를 쥐고 있다. 황 CEO가 SK 만찬 다음 날 곧장 삼성으로 향하는 동선 자체가, 엔비디아 입장에서 두 회사를 동시 압박하며 가격·물량을 최적화하려는 의도를 노출한다. 마이크론의 미국 1α DDR4 양산 시작과 미디어텍의 파운드리 행보가 변수로 깔린 가운데, 한국 빅2가 단가 협상에서 얼마나 단단히 버틸 수 있느냐가 향후 12개월 K-반도체 영업이익률을 결정짓는 진짜 승부처가 될 것이다. 깐부라는 말이 좋은 만큼, 비즈니스 청구서는 더 차갑게 들어올 것이라는 의미다.

Behind the warm "Kkanbu" optics lies cold leverage: with Vera Rubin's launch hostage to Korean HBM yields, the next 12 months of pricing talks will define Korea's real chip windfall.

자주 묻는 질문

Q. '깐부'가 무슨 뜻인가요?

'깐부'는 어릴 적 친구·동맹·짝꿍을 뜻하는 한국 옛말로, 넷플릭스 '오징어 게임'을 통해 글로벌 밈이 됐습니다. 비즈니스 맥락에선 끈끈한 전략적 동맹을 가리키는 표현으로 자리 잡았습니다.

Q. 황 CEO가 언급한 4종 신제품은 어떤 것들인가요?

베라 루빈(차세대 데이터센터 GPU), 베라 CPU(엔비디아 자체 서버 CPU), RTX 스파크(소형 AI 워크스테이션), 젯슨 토르(로봇·자율주행용 임베디드 AI 모듈)입니다. 모두 HBM 혹은 LPDDR이 핵심 부품으로 들어갑니다.

Q. SK하이닉스와 삼성전자 중 누가 더 유리한가요?

현시점에선 HBM 양산 수율이 검증된 SK하이닉스가 선행 우위를 점하지만, 삼성도 베라 루빈용 HBM4 인증을 받았기 때문에 8일 회동에서 물량 비중이 결정될 전망입니다.

Q. 메모리 공급 부족은 언제까지 이어지나요?

황 CEO는 "앞으로 수년간 지속될 것"이라고 직접 못박았습니다. 웨이퍼·첨단 패키징·실리콘 포토닉스·케이블 커넥터까지 전 밸류체인 병목이 동시에 발생 중입니다.